全球芯片代工龍頭企業(yè)臺積電在近日舉行的法人說明會上證實，美國廠4納米制程芯片量產(chǎn)時間將從原定的2024年底延至2025年。臺積電2020年宣布在美國亞利桑那州投資120億美元設(shè)立芯片廠，原計劃于2024年底前在美國本土制造4納米制程芯片。當時美媒報道稱，臺積電的這一決定是在美國政府同意向半導(dǎo)體制造商提供補貼，試圖把先進制造業(yè)帶回美國本土的背景下，該企業(yè)所下的一次大賭注。但如今看來，臺積電美國廠的建設(shè)進度，較預(yù)期更為緩慢。
按照臺積電董事長劉德音的說法，臺積電在美國的第一期工廠進入處理和安裝先進精密設(shè)備的關(guān)鍵階段。但由于缺乏技術(shù)勞動力以及美國成本高等原因，須從臺灣調(diào)派經(jīng)驗豐富的專業(yè)人員，同時還要培訓(xùn)當?shù)丶夹g(shù)員工，導(dǎo)致量產(chǎn)時程延遲。（香港“中通社”）
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