加快“北轉(zhuǎn)型”步伐，又一重大項目在寶山開工奠基

9月23日，光馳半導體技術(shù)(上海)有限公司原子層鍍膜與刻蝕設備項目正式在寶山開工。上海市寶山區(qū)副區(qū)長翟磊、寶山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)黨工委書記黃志剛，寶山區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會主任劉惠斌等領(lǐng)導出席。

項目培土奠基

劉惠斌代表寶山高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)對項目開工表示祝賀。他表示，光馳公司與園區(qū)有著深厚情誼，項目再次落地園區(qū)是光馳公司的又一新起點、新征程，也是園區(qū)圍繞“南總部+北制造”發(fā)展戰(zhàn)略，互融互通發(fā)展的鮮明案例，園區(qū)將當好“服務店小二”,為企業(yè)做大做強保駕護航。

“項目從開工立項到開工建設用時不到4個月，克服了種種困難，更離不開寶山區(qū)政府與園區(qū)的大力支持與密切配合?！惫怦Y科技(上海)有限公司總經(jīng)理兼光馳半導體技術(shù)(上海)有限公司董事長致辭表示，上海光馳至今已扎根上海22年，深耕寶山18年，作為寶山一份子，項目再度落地寶山，希望在多方共同努力下，促成項目早日交付，加快研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，為寶山經(jīng)濟騰飛貢獻力量。

寶山區(qū)副區(qū)長翟磊宣布項目開工

寶山區(qū)副區(qū)長翟磊宣布項目開工，隨后參會領(lǐng)導為項目培土奠基。

光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目效果圖

該項目位于上海市寶山區(qū)，總建筑面積6.5萬平方米，一期總建筑面積3.84萬平方米，集研發(fā)樓、廠房、配電房及職工宿舍為一體。項目以半導體前沿ALD(原子層鍍膜)技術(shù)與刻蝕技術(shù)為依托，以持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和市場開拓，擬在半導體制造與器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)的應用與擴大銷售。

該項目由中建三局第一建設工程(上海)有限責任公司承建，建成后將有力地促進寶山高新園區(qū)的北轉(zhuǎn)型，為南北園區(qū)經(jīng)濟融合、比翼齊飛添磚加瓦，為我國在光電子和半導體光學領(lǐng)域解決相關(guān)產(chǎn)業(yè)難題并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)作出重要貢獻。(謝大奇 龔嬋婷)

來源：第一資訊網(wǎng)