美國黑手伸進芯片業(yè) 臺積電用2狠招拆穿詭計

在全球芯片荒未解的背景下，美國企圖解緩對亞洲晶圓代工的依賴，并要回在半導體產(chǎn)業(yè)的主導權(quán)，于是通過要求廠商上繳機密數(shù)據(jù)、大規(guī)模補助設(shè)廠等手段，吸引三星、臺積電等大廠赴當?shù)亟◤S，盼掌握先進制程技術(shù)。然而有外媒評論認為，臺積電積極布局全球與制程時間差的2項策略將使得美國算盤落空，美國還是無法掌握生產(chǎn)最先進芯片的技術(shù)。

臺積電為晶圓代工龍頭，市占率達53%，遙遙領(lǐng)先排名第二的三星17%，兩大廠商合計市占率達7成，突顯全球在晶圓代工領(lǐng)域相當依靠亞洲的現(xiàn)況，而美國為分散產(chǎn)業(yè)鏈風險，并拿回主導生產(chǎn)的地位，盼借著三星與臺積電赴當?shù)卦O(shè)廠，掌握最先進芯片的制造技術(shù)。

盡管美國野心勃勃想復興芯片業(yè)的輝煌，但有評論卻認為如意算盤可能落空，主要有兩大因素，首先，臺積電積極布局全球，不光是在美國設(shè)廠，目前也確定赴日興建22及28納米特殊制程，預計明年開始建廠、2024年量產(chǎn)，此外，臺積電也與德國政府磋商建廠的可能性，臺積電歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理何麗梅日前表示，雙方處于早期接觸階段，將針對客戶需求、當?shù)刭Y源等各項因素，逐一評估。

此外，報導認為，臺積電雖預計美國亞利桑那州新廠將于2024年投產(chǎn)5納米芯片，月產(chǎn)能將達2萬片，但屆時臺積電已將制程水平推進至2納米芯片，利用時間差將核心技術(shù)與產(chǎn)能握在自己手中，美國掌握最頂尖技術(shù)的算盤也就因此落空。

臺積電預計在竹科寶山二期興建4座2納米晶圓廠，可望于明年下半年開始建廠，并預計在2024年或2025年量產(chǎn)，若產(chǎn)能全開，月產(chǎn)能有機會達到10萬片的規(guī)模。

來源：臺灣《工商時報》