全球“芯片天團(tuán)”競(jìng)秀第四屆進(jìn)博會(huì)

　　11月7日，第四屆進(jìn)博會(huì)正在火熱展出。在全球“芯片荒”的背景下，今年進(jìn)博會(huì)新設(shè)了集成電路專區(qū)，迎來(lái)了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天團(tuán)”的集中到場(chǎng)。圖為來(lái)自美國(guó)的德州儀器在本屆進(jìn)博會(huì)上以“芯向中國(guó)，科創(chuàng)世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產(chǎn)品。 張亨偉 攝　　

　　連續(xù)四屆參加進(jìn)博會(huì)的高通，為本屆進(jìn)博會(huì)帶來(lái)了最新的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品。 張亨偉 攝　　

　　韓國(guó)三星公司的3納米12英寸晶圓亮相進(jìn)博會(huì)。 張亨偉 攝　　

　　尼康全球范圍內(nèi)首次展出了用于生產(chǎn)中小型液晶顯示屏的光刻機(jī)。 張亨偉 攝　　

　　來(lái)自美國(guó)的德州儀器在本屆進(jìn)博會(huì)上以“芯向中國(guó)，科創(chuàng)世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產(chǎn)品。 張亨偉 攝