聯(lián)發(fā)科在大陸市場(chǎng)首度超越高通成為龍頭。圖為聯(lián)發(fā)科天璣1200。(圖片來(lái)源:中時(shí)新聞網(wǎng))
華夏經(jīng)緯網(wǎng)1月22日訊:據(jù)臺(tái)灣媒體消息,由于美國(guó)制裁大陸電信巨頭華為,高通在大陸手機(jī)系統(tǒng)單芯片市占大幅下滑,讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科乘勢(shì)崛起、搶下龍頭寶座,成為大陸市場(chǎng)最大的智能手機(jī)芯片制造商。
據(jù)臺(tái)灣中時(shí)新聞網(wǎng)報(bào)道,最新數(shù)據(jù)顯示,去年大陸市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量為3.07億顆,年減20.8%。其中高通與聯(lián)發(fā)科一消一長(zhǎng),讓市場(chǎng)重新洗牌:
高通在大陸手機(jī)芯片出貨暴跌48.1%,市占率從37.9%降至25.4%,原因在于美國(guó)制裁華為,以及大陸手機(jī)廠Oppo、Vivo和小米等尋求更多元供貨管道,而紛紛轉(zhuǎn)向了高通的對(duì)手——聯(lián)發(fā)科合作。
聯(lián)發(fā)科去年下半年市占呈現(xiàn)爆炸式成長(zhǎng),飆漲31.7%,首次成為大陸國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)芯片廠商。聯(lián)發(fā)科能夠成功突圍,天璣800、天璣720功不可沒(méi),其中天璣800市占甚至超過(guò)麒麟820,成為僅次于驍龍765G的中階5G芯片。
2019年,美方將華為列入貿(mào)易黑名單,禁止高通等美企出貨特定零組件給華為,因此華為高階旗艦手機(jī)改用旗下海思半導(dǎo)體研發(fā)、臺(tái)積電代工的麒麟系列芯片,拉抬海思在2020年上半年成為大陸最大智能機(jī)芯片供貨商,但下半年海思在大陸手機(jī)芯片市占,從上半年的37%大幅下滑至27.2%。(完)
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